Ensamblaje y fabricación de PCB


Ensamblaje y fabricación de PCB
Abastecimiento de componentes
Ensamblaje de caja



Para satisfacer todas sus necesidades de producción, ofrecemos servicios flexibles de fabricación electrónica por contrato.
Esta es nuestra lista de servicios de fabricación por contrato electrónico.

Observaciones:
Lote M/S:Lote mediano/pequeño
PCB rígida Fr4
(1-32 capas)
Aluminio
tarjeta de circuito impreso
Cobre
PCB del núcleo
Rogers
tarjeta de circuito impreso
Teflón PTFE
tarjeta de circuito impreso
SMT
Plantilla
FPC (flexible)
TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO)
Rígido-flexible
tarjeta de circuito impreso
Flexible
Calentador
Batería CCS
Módulo de FPC
Llavero
Solución
Fabricación de PCB Fabricación de PCB Prototipo × × × × × × × × × ×
Lote M/S × × × × × × × × ×
Ensamblaje de PCB Abastecimiento de componentes Prototipo × × × × × × ×
Lote M/S × × × × × × ×
Ensamblaje SMT Prototipo × × × × × × ×
Lote M/S × × × × × × ×
Asamblea THT Prototipo × × × × × × ×
Lote M/S × × × × × × ×
Electrónico
Asamblea
Cable/arnés de cables Prototipo × × × × × × × × ×
Lote M/S × × × × × × × × ×
Recubrimiento conformado Prototipo × × × × ×
Lote M/S × × × × ×
Programación de circuitos integrados
y pruebas
Prototipo × × × × × × ×
Lote M/S × × × × × × ×
Construcciones de cajas/mecánicas Prototipo × × × × × × × × ×
Lote M/S × × × × × × × × ×
Ensamblaje del producto final Prototipo × × × × × × × × ×
Lote M/S × × × × × × × × ×

Tipos de PCB producidos :
  • PCB rígido Fr4 (1-32 capas)
  • PCB de aluminio (placa de circuito impreso)
  • PCB con núcleo de cobre
  • Placa de circuito impreso Rogers
  • PCB de teflón PTFE
  • FPC (PCB flexible)
  • PCB rígido-flexible
  • Calentador flexible
  • Módulo de batería CCS de FPC


Procesos de ensamblaje de PCB:
  • Tecnología de montaje superficial (pasta y epoxi)
  • Reflujo intrusivo
  • Agujero pasante
  • Soldadura por ola/selectivo
  • Ajuste a presión
  • Procesamiento de reflujo de una o dos caras
  • Servicio de reelaboración y reparación (QFP de paso fino, paquetes de matriz de área)
  • Ensamblaje con plomo y sin plomo
  • Procesos solubles en agua y sin limpieza

trabajar con el embalaje :
  • 01005s, BGA, uBGA, CCGA CSP y chip invertido
  • Dispositivos de paso fino de 35 mm
  • Conectores Mictor y conectores a presión de paso fino y alto número de pines
  • Vía en almohadilla
  • Varios acabados de superficie de PCB (HASL, ENIG, IS, OSP)

Elementos de verificación de prueba:
  • Servicios de inspección Rayos X 3D (Dage) y 3D, AOI
  • Desarrollo y prueba de escaneo de límites
  • Diseño y fabricación de accesorios
  • Instalación y verificación
  • Prueba en circuito (ICT)
  • Prueba de sonda voladora (FPT)
  • Prueba de circuito funcional (FCT)
  • Servicios de diagnóstico y retrabajo: placas TIC y FCT defectuosas suministradas por el cliente.
  • Prueba de quemado (BIT)